Elektron Işını Buharlaşması İnce Film Ekipmanı

Elektron Işını Buharlaşması İnce Film Ekipmanı

Ayrıntılar
EBE-V600 serisi, optik bileşenlerin, yarı iletken cihazların ve gelişmiş malzemelerin hassas ince-film kaplaması için tasarlanmış endüstriyel-ölçekli bir fiziksel buhar biriktirme (PVD) platformudur. Sistem, yüksek-enerjili, manyetik olarak odaklanmış bir elektron ışınını su-soğutmalı potaların içindeki kaynak malzemelere yönlendirerek, termal yükleri oda duvarlarından izole ederken hızlı buharlaşma oranlarına ulaşır.
Ürün sınıflandırma
Elektron Işını Buharlaşması İnce Film Ekipmanı
 
Soruşturma göndermek
Açıklama
Teknik parametreler

EBE-V600 serisi, optik bileşenlerin, yarı iletken cihazların ve gelişmiş malzemelerin hassas ince-film kaplaması için tasarlanmış endüstriyel-ölçekli bir fiziksel buhar biriktirme (PVD) platformudur. Sistem, yüksek-enerjili, manyetik olarak odaklanmış bir elektron ışınını su-soğutmalı potaların içindeki kaynak malzemelere yönlendirerek, termal yükleri oda duvarlarından izole ederken hızlı buharlaşma oranlarına ulaşır.


Mimari, çok-cepli elektron kaynakları ve ikili kuvars kristal mikro denge (QCM) sensörlerini bir araya getirerek çok-katmanlı dielektrik veya metalik yığınlarda stokiyometrik film doğruluğu ve tutarlı kalınlık kontrolü sağlar.

 

Teknik Özellikler

 

Teknik Parametre

Şartname Değeri

Oda Geometrisi ve Malzemesi

Φ600 mm x 600 mm silindirik kap; Harici soğutma suyu ceketleri ile SS304 elektro-parlatılmış iç kısım

Nihai Taban Basıncı

<= 5.0 x 10^-5 Pa (achieved via 12-hour bake-out and high-vacuum pumping)

Pompalama-Döngüsü Süresi

<= 15 minutes (From atmosphere to 1.0 x 10^-3 Pa)

Elektron Tabancası Gücü

270 derecelik ışın sapması ile 6 kW - 12 kW arası çoklu-cep konfigürasyonu

Pota Ocak Kapasitesi

4 ila 6 cep (Değiştirilebilir bakır/grafit potalar, cep başına 15cc ila 40cc hacim)

Substrat Aşaması Rotasyonu

0 ila 30 RPM değişken hızlı planet veya doğrudan tahrik

Yüzey Isıtma Aralığı

PID kapalı-döngü halojen lamba dizisi aracılığıyla ortamdan 600 dereceye kadar

Kalınlık İzleme

Otomatik deklanşör geri bildirim kontrolüne sahip çift QCM sensörleri

 

Temel Özellikler


270 derece Manyetik Saptırma E-Tabancası:Tungsten filamanı doğrudan buhar yollarından izole ederek kısa devreyi-önler ve bakım aralıkları arasındaki çalışma ömrünü uzatır.


Dijital Tarama Kontrolü:Programlanabilir raster desenleri, elektron enerjisini buharlaşan yüzey boyunca eşit bir şekilde dağıtarak alaşım biriktirme sırasında iğne deliği oluşumunu ve tercihli buharlaşmayı azaltır.


Ayrılmış Vakum Mimarisi:Kaba işleme ve yüksek{0}vakumlu pompalama hatları, filmin büyümesi sırasında mekanik titreşim aktarımını bastırmak için ana oda çerçevesinden yapısal olarak izole edilmiştir.


Donanım Kilitleme Güvenlik Matrisi:Soğutma suyu akışının, yüksek-voltaj geri bildiriminin, pnömatik basıncın ve kapı contasının bütünlüğünün gerçek-PLC ile izlenmesi.

 

Vakum Sistemi Konfigürasyonu


Vakum alt-devresi, büyüyen filmlerde artık gaz oluşumunu (H2O, O2, N2) en aza indirmek amacıyla hızlı döngü ve düşük taban basıncı için tasarlanmıştır:


Yüksek-Vakum Pompası:Çift-kademeli döner kanatlı pompayla (veya temiz oda uyumluluğu için kuru kaydırmalı pompa yapılandırmasıyla) desteklenen 1200 L/s turbo-moleküler pompa.


İzolasyon valfi:Yükleme işlemleri sırasında hazneyi izole eden, pnömatik olarak çalıştırılan yüksek-iletkenliğe sahip sürgülü vana.


Vakum Ölçümü:Atmosferden 10^-6 Pa'ya kadar sürekli aralığı kapsayan birleşik Pirani ve Soğuk Katot iyonizasyon göstergeleri.

 

Film Malzemeleri ve Yüzeyleri

 

Uyumlu Evaporant Kaynakları

Oksitler ve Dielektrikler:SiO2, TiO2, Ta2O5, Al2O3, HfO2

Saf Metaller:Au, Ag, Al, Ti, Cr, Pt, Ni

Yarı İletkenler ve İletkenler:Si, Ge, ITO (İndiyum Kalay Oksit)

 

Uygulamalar


Optik Girişim Filtreleri:Dar-bant geçiren filtreler ve lazer aynalar için yüksek-indeksli ve düşük-indeksli çok-katmanlı yığın biriktirme.


Yarı İletken Cihaz İmalatı:Ohmik kontak oluşumu, kapı oksit birikimi ve metal tohum katmanları.


OLED ve Ekran Araştırması:İnce metalik katot biriktirme ve çok-katmanlı organik/inorganik pasivasyon testleri.


Sert Refrakter Kaplamalar:Mekanik ve havacılık bileşenleri için koruyucu,{0}}dirençli, aşınmaya dayanıklı katmanlar.

 

Özelleştirme


Oda Genişlemesi:Küme aracı entegrasyonu için özel olarak tasarlanmış genişletilmiş kap yükseklikleri veya dikdörtgen geometriler.


Kaynak Entegrasyonu:Eş zamanlı termal buharlaştırma kaynakları (dirençli tekneler) elektron ışın tabancalarıyla birleştirilmiştir.


İyon-Yardımlı Biriktirme (IAD):Film yoğunlaştırma ve stres ayarı için bir uç-Hall veya Kaufman iyon kaynağının entegrasyonu.


Yazılım Mimarisi:Siemens S7 veya Beckhoff otomasyon çerçeveleriyle uyumlu PLC/HMI tarif programlama.

 

Kalite Kontrol


Kütle Spektrometresi Helyum Sızıntı Testi:Her oda kaynağı, entegrasyon öncesinde < 1 x 10^-9 Pa·m3/s'lik bir reddetme eşiğine kadar test edilir.


Elektrik Uyumluluğu:CE/UL kurallarına göre yüksek-voltajlı dielektrik dayanım testleri ve topraklama sürekliliği doğrulaması.


Fabrika Kabul Testi (FAT):72-saatlik sürekli kuru-çalışma testi günlüğü taban basınç eğrileri, e-ışın tarama tekrarlanabilirliği ve kilitleme yanıt süreleri. Üniteyle birlikte gönderilen test belgeleri.

 

Kurulum ve Teknik Destek


Sitenin Devreye Alınması:Fabrika-sertifikalı mühendisler, mekanik hizalamayı, vakum kaçağı doğrulamasını, şebeke bağlantısı denetimini ve ilk kalibrasyon çalışmalarını yönetir.


Teknik Eğitim:Filament değişimi, vakum valfinin yeniden inşası ve tarif düzenlemeyi kapsayan 3-günlük yerinde operasyon ve bakım protokolü eğitimi.


Dokümantasyon Teslimatları:P&ID şemaları, elektrik bağlantı şemaları, PLC yedekleme dosyaları ve yedek parça öğelerini içeren eksiksiz teknik dosyalar.

 

Sıkça Sorulan Sorular

 

S: Elektronik-tabanca tungsten filamanının çalışma ömrü nedir ve bakımı nasıl yapılır?

A: Standart çalışma basınçları altında (<= 10^-4 Pa) and clean source materials, filament lifespan averages 30 to 50 operational hours. A quick-access vacuum flange allows cartridge exchange within 20 minutes without venting the entire manifold.

S: Sistem oksit birikmesi sırasında sıçramayı nasıl önler?

C: Dijital tarama üreteci, elektron enerjisini oksit topak üzerindeki hesaplanmış bir raster matris boyunca dağıtır. Bu, bölgesel aşırı ısınmayı ortadan kaldırır, patlayıcı kaynamayı önler ve mikro-damlacık püskürmesini bastırır.

S: Kurulum sahasında hangi altyapı altyapıları zorunludur?

A: Cooling Water: Supply pressure 0.25 MPa to 0.4 MPa, flow rate >= 30 L/dak, sıcaklık 18 derece ila 25 derece .
Elektrik Şebekesi: 3-fazlı, 380V ± %10, 50/60 Hz (veya fabrikada bölgesel standartlara göre yapılandırılmış).
Basınçlı Hava: Pnömatik valf aktüatörleri için 0,5 MPa ila 0,7 MPa kuru hava.

S: Uzaktan teşhis erişimi kontrol sistemine entegre mi?

C: Evet. Yalıtılmış bir Ethernet bağlantı noktası, mühendislik ekibimiz tarafından uzaktan PLC günlük alımı ve yazılım sorun giderme işlemleri için güvenli VPN bağlantısını destekler.

 

Popüler Etiketler: Elektron ışını buharlaşması ince film ekipmanı, Çin Elektron ışını buharlaşması ince film ekipmanı üreticileri, tedarikçiler, fabrika, İnce Film İşleme Sistemi

Soruşturma göndermek
Bize Ulaşınherhangi bir sorunuz varsa

Bizimle telefon, e-posta veya aşağıdaki çevrimiçi form aracılığıyla iletişime geçebilirsiniz. Uzmanımız kısa sürede sizinle iletişime geçecektir.

Şimdi iletişime geçin!