Ark Buharlaşma İnce Film Ekipmanı

Ark Buharlaşma İnce Film Ekipmanı

Ayrıntılar
Bu katodik ark buharlaştırma sistemi, tamamen iyonize metal plazma oluşturmak için katı katot hedeflerini düşük-voltajlı, yüksek-akımlı bir elektrik arkı aracılığıyla buharlaştırır. Standart termal buharlaştırma veya magnetron püskürtmeyle karşılaştırıldığında bu PVD işlemi, işlevsel, aşınmaya- dirençli ve dekoratif sert kaplamalar için özel olarak tasarlanmış, daha yüksek plazma yoğunluğu ve filmden alt tabakaya üstün yapışma sağlar.
Ürün sınıflandırma
Ark Buharlaşma İnce Film Ekipmanı
 
Soruşturma göndermek
Açıklama
Teknik parametreler

Bu katodik ark buharlaştırma sistemi, tamamen iyonize metal plazma oluşturmak için katı katot hedeflerini düşük-voltajlı, yüksek-akımlı bir elektrik arkı aracılığıyla buharlaştırır. Standart termal buharlaştırma veya magnetron püskürtmeyle karşılaştırıldığında bu PVD işlemi, işlevsel, aşınmaya- dirençli ve dekoratif sert kaplamalar için özel olarak tasarlanmış, daha yüksek plazma yoğunluğu ve filmden alt tabakaya üstün yapışma sağlar.

 

Teknik Özellikler

 

Parametre

Spesifikasyon Aralığı / Değeri

Hazne Boyutları

Özel silindirik/kutu konfigürasyonları (Standart: Φ600mm x 600mm ila 1200mm x 1200mm)

Üstün Vakum Basıncı

<= 5.0 x 10^-4 Pa (Turbo-molecular and rotary vane/roots pump suite)

Pompa-Kapalı Kalma Süresi

8,0 x 10^-3 Pa'ya kadar atmosferik<= 15 minutes (Dry, clean, empty chamber)

Ark Güç Kaynakları

Darbeli ve DC jeneratörler (Çıkış: 0 - 200Ayarlanabilir, dalgalı<= 1%)

Katot Kaynakları

2 ila 6 manyetik-filtrelenmiş veya standart dairesel/dikdörtgen direksiyon ark kaynağı

Substrat Önyargı Gerilimi

0 - -1000V DC/Darbeli önyargı (Frekans: 10 - 100 kHz)

Substrat Dönüşü

Su/elektrik geçişlerine sahip gezegensel veya tek-eksenli dönüş mekanizması (1 - 15 RPM)

Operasyonel Kontrol

Otomatik tarif yürütme ve manuel kilitleme geçersiz kılma özellikli PLC + Endüstriyel PC

 

Temel Özellikler


Manyetik Filtreli Kaynaklar:Dahili manyetik kanallar, birleştirilmiş mikro damlacıkları buhar akışından uzaklaştırarak hassas parçalar için düşük yüzey pürüzlülüğü (Ra) sağlar.


Kapalı-Döngü Önyargı Kontrolü: Synchronized pulsed bias regulation manages ion bombardment energy dynamically, relieving residual internal stress in thick ceramic coatings (>10um).


Yüksek İyonlaşma Oranı:Plazma iyonizasyon verimliliği %40 - 80%'e ulaşır ve harici radyo frekansı yardımı olmadan yoğun kimyasal bağlanmayı sağlar.


Modüler Oda Tasarımı:Elektro-parlatılmış iç yüzeylere sahip 304/316L paslanmaz çelikten üretilmiştir (Ra<= 0.4 um), minimizing outgassing and vacuum cycle times.

 

Vakum Sistemi Konfigürasyonu


Kaba İşleme ve Kök Pompaları:Mekanik güçlendirici üfleyicilerle eşleştirilmiş çift-kademeli döner kanatlı pompalar, reaktif N2 veya C2H2 enjeksiyonu sırasında ilk kaba işleme ve yüksek gaz yüklerinin üstesinden gelir.


Yüksek Vakum Pompaları:Manyetik kaldırma turbo-moleküler pompalar (1200 - 3200 L/s), artık su buharı ve hafif gazlar için yüksek pompalama hızlarını korur.


Valfler ve Ölçme:Pnömatik sürgülü vanalar, ISO/CF yüksek-vakum sızdırmazlık flanşları ve doğrudan PLC kilitleme döngüsüne entegre edilmiş kombine Pirani/sıcak-katot iyonizasyon göstergeleri.

 

Malzemeler ve Yüzey Uyumluluğu


Uyumlu Katot Hedefleri
Saf Metaller:
Ti, Cr, Al, Zr, Cu, Ni, Ag, Mo, W


Alaşımlar ve Bileşikler:Elmas-benzeri karbon (DLC) birikimi için TiAl, CrAl, TiSi, WC, grafit hedefleri


Yüzey Malzemeleri
Sert Metaller ve Karbürler:
Semente karbürler (WC-Co), yüksek-hız çeliği (HSS), paslanmaz çelik kesici uçlar


Yarı İletkenler ve Seramikler:Silikon levhalar, alümina (Al2O3), mühendislik teknik seramikleri

 

Uygulamalar


Kesici Aletler ve Kalıplar:Yüzey sertliğini 2500 - 3500 HV'ye çıkarmak ve sürtünmeyi azaltmak için matkaplar, parmak frezeler ve damgalama kalıpları üzerinde TiN, TiAlN ve CrN biriktirme.


Otomotiv Bileşenleri:Piston segmanları, enjektör pimleri ve dişli dişleri üzerinde aşınmaya-dayanıklı ve-düşük sürtünmeli katmanlar.


Dekoratif Sert Kaplamalar:Donanım ve tüketici elektroniği muhafazaları için PVD renkli kaplamalar (altın, pembe altın, tunç metali, siyah titanyum).


Fonksiyonel İnce Filmler:Mikroelektronik ve yarı iletken ambalajlama için iletken ve bariyer katmanları.

 

Özelleştirme


Hazne Boyutlandırması:Belirli parti geometrilerine ve üretim ayak izlerine uygun ölçeklendirilmiş hacim değişiklikleri.


Kaynak Hibridizasyonu:Degrade çok katmanlı filmler için katodik ark kaynaklarını dengesiz magnetron püskürtme (UBMS) katotlarıyla birleştiren çok-katotlu entegrasyonlar.


Yüzey Fikstürü:Özel planet düzenekler, 600 dereceye kadar lokalize ısıtma dizileri ve özelleştirilmiş güç geçişleri.


Yazılım Entegrasyonu:Özel PLC reçete mantığı, SCADA veri kaydı ve endüstriyel uyumluluk yapılandırmaları.

 

Kalite Kontrol


Sızıntı Tespiti:Tüm bölmelerde ve kaynak dikişlerinde helyum kütle spektrometresi testi, genel sızıntı oranını garanti eder<= 1.0 x 10^-9 Pa·m^3/s.


Elektrik Güvenliği Denetimi:Yüksek{0}potansiyelli dielektrik dayanım testi, topraklama sürekliliği kontrolleri ve kasaya yerleştirme öncesinde kilitleme yanıtı doğrulaması.


Malzeme İzlenebilirliği:Yapısal paslanmaz çelik, vakum contaları ve yüksek-yüksek voltajlı yalıtım bileşenleri için malzeme testi raporları (MTR'ler) sağlanmıştır.


Gönderim Öncesi-Deneme Çalıştırması:Pompalama ünitesinin, rotasyon sürücülerinin ve güç kaynaklarının simüle edilmiş döngüler altında 72-saatlik sürekli kuru çalışma testi.

 

Kurulum ve Teknik Destek


Site Hazırlama Kılavuzu:Utilities documentation covering floor load limits, cooling water flow rates (>20 - 25 derecede 15 m^3/h), egzoz tahliyesi ve elektrik düşüşleri (380V/480V, 3 fazlı, 50/60Hz).


Devreye Alma ve Kabul:Tesisimizde Fabrika Kabul Testleri (FAT); Site Kabul Testi (SAT) ve süreç devri,-yerinde yerleşik mühendisler tarafından gerçekleştirilir.


Yaşam Döngüsü Desteği:Güvenli VPN uzaktan tanılama, yedek parça envanter stoklama (hedefler, korumalar, mühürler) ve yerel teknisyen bakım eğitimi.

 

SSS

 

S: Sistem ark buharlaşmasından kaynaklanan damlacık (makropartikül) oluşumunu nasıl en aza indirir?

C: Sistem manyetik filtreli katodik ark kaynaklarını (manyetik direksiyon ve kanal filtreleme) kullanır. Bu, mikrodamlacıkları dahili saptırma plakaları üzerinde hapsederken plazma akışını büker ve pürüzsüz, damlacıksız-bir film morfolojisi sağlar.

S: Biriktirme sırasında alt tabakanın sıcaklık aralığı nedir ve ısı nasıl yönetilir?

C: Çalışma sıcaklıkları 150 dereceden 500 dereceye kadar değişir. Alt tabaka tutucunun içindeki entegre radyasyon ısıtıcıları ve kapalı-döngü su{-soğutma kanalları, hassas bileşenlerin termal bozulmasını önler.

S: Ekipman otomatik üretim döngülerini sürekli olarak çalıştırabilir mi?

C: Evet. PLC mimarisi, pompalama-yışını, hedef koşullandırmayı, ark ateşlemeyi, kütle akış kontrolörleri (MFC'ler) aracılığıyla reaktif gaz kontrolünü ve çoklu-toplu çalıştırmalar boyunca havalandırma sıralarını otomatikleştirir.

S: Teslimattan önce sahada-hangi hizmet gereksinimlerinin hazır olması gerekir?

C: Gereksinimler arasında stabil soğutulmuş su kaynağı, pnömatik valfler için basınçlı hava (0.6 - 0.8 MPa), sistem yüküyle eşleşen elektrik gücü beslemeleri (60 - 120 kVA) ve düzenlenmiş proses gaz hatları (Argon, Nitrojen, Asetilen) yer alır.

 

Popüler Etiketler: ark buharlaşma ince film ekipmanı, Çin ark buharlaşma ince film ekipmanı üreticileri, tedarikçiler, fabrika

Soruşturma göndermek
Bize Ulaşınherhangi bir sorunuz varsa

Bizimle telefon, e-posta veya aşağıdaki çevrimiçi form aracılığıyla iletişime geçebilirsiniz. Uzmanımız kısa sürede sizinle iletişime geçecektir.

Şimdi iletişime geçin!