Endüstriyel İyon-Yardımlı İnce Film Biriktirme Sistemi
İyon-Yardımlı İnce Film Biriktirme Sistemi, çok-cepli elektron-ışını/termal buharlaştırmayı yüksek-performanslı bir Son-Hall veya Kaufman-tipi iyon kaynağıyla entegre eder. Fiziksel buhar biriktirme (PVD) sırasında, enerjik iyon bombardımanı, momentumu doğrudan alt tabaka yüzeyindeki adamatomlara aktararak sütunlu mikro yapı boşluklarını ortadan kaldırır ve yüksek-yoğunluklu, çevreye dayanıklı ince filmler üretir.
Hassas optik üretimi, yarı iletken mikroelektronik ve gelişmiş Ar-Ge tesisleri için tasarlanan bu platform, karmaşık optik girişim filtreleri, sert koruyucu kaplamalar ve yarı iletken pasivasyon katmanları için toplu-toplu-toplu işler arası kesin tekrarlanabilirlik sağlar.
Teknik Özellikler
|
Parametre |
Şartname |
|
Hazne Boyutları |
Φ 600 mm × 600 mm (Φ 1200 mm'ye kadar özel ölçeklendirme mevcuttur) |
|
Nihai Taban Basıncı |
< 5.0 × 10⁻⁵ Pa (Fully baked, dry pumping architecture) |
|
Vakum Pompalama Paketi |
Yağsız-kök/kaydırma kuru pompa kombinasyonuyla desteklenen 1600 L/s Manyetik Olarak Yükselen Turbomoleküler Pompa |
|
Buharlaşma Kaynakları |
Çok-Cepli E-Işın Tabancası (4 × 10 kW süpürme kontrolü) ve dirençli termal kaynaklar |
|
İyon Kaynağı Yapılandırması |
Izgarasız Uç-Salon / Izgaralı Kaufman Kaynağı (Işın Enerjisi: 50–1500 eV, İyon Akımı: 250 mA'ya kadar) |
|
Yüzey Fikstürü |
350 dereceye kadar entegre alt tabaka ısıtmalı, değişken-hızlı gezegensel dönüş aşaması |
|
Film Kalınlığı Tekdüzeliği |
< ± 1% (measured across Φ 400 mm effective deposition zone) |
|
Proses Kontrol Sistemi |
Tarife odaklı SCADA otomasyon yazılımını çalıştıran endüstriyel bir PC ile entegre-PLC çekirdeği |
Temel Özellikler
Momentum-Geliştirilmiş Mikro Yapı:Kontrollü iyon yardımı, adatom yüzey hareketliliğini arttırır, gözenekli sütunsal tanecik büyümesini etkili bir şekilde bastırır ve nem emiliminin neden olduğu kırılma indisi kaymalarını ortadan kaldırır.
Çift-Kanal Kalınlığı Geri Bildirimi:Gerçek zamanlı nanometre-ölçek kalınlığı ve hız düzenlemesi için çift kuvars kristal mikro denge (QCM) problarını geniş bant optik izleme (BOM) bağlantı noktalarıyla bütünleştirir.
Ultra-Temiz Vakum Odası:Gaz çıkışını en aza indirmek için dahili elektro-parlatılmış yüzeyler, metal-mühürlü KDV sürgülü vanalar ve pnömatik metal-conta flanşları ile 304L paslanmaz çelikten yapılmıştır.
Kapalı-Döngü Reaktif Gaz Düzenlemesi:Yüksek-hassas kütle akış kontrolörleri (MFC'ler), stokiyometrik bileşik katmanları güvence altına almak için reaktif oksijen, nitrojen ve argon gazlarını-sccm altı çözünürlükle ölçer.
Vakum Sistemi Konfigürasyonu
Kaba İşleme Hattı:Hermetik olarak yalıtılmış, yağ-içermeyen kuru kaydırma pompaları, kaba işleme ve ön hat aşamalarında hidrokarbon kirlenmesi risklerini ortadan kaldırır.
Yüksek Vakum Entegrasyonu:Maglev turbomoleküler pompalar, yüksek-iletkenliğe sahip pnömatik sürgülü valfler yoluyla doğrudan ana odaya bağlanır ve proses ve artık su buharları için pompalama hızını maksimuma çıkarır.
Vakum Teşhisi:Yedekli Pirani ve Soğuk Katot göstergeleri, atmosferden 10⁻⁷ Pa'ya kadar sürekli, çapraz-kalibre edilmiş basınç kaydı sağlar.
Buharlaşma Malzemeleri ve Yüzey Uyumluluğu
Evaporatör Malzemeleri:Dielektrik Oksitler: SiO₂, TiO₂, Ta₂O₅, Nb₂O₅, HfO₂, Al₂O₃
Florürler:MgF₂, LaF₃
Refrakter Metaller:Au, Ag, Al, Ti, Cr, NiCr
Yüzey Alt Türleri:Optik cam boşluklar (BK7, erimiş silika, kuvars), yarı iletken levhalar (Silikon, GaAs), tek-kristal substratlar (LiNbO₃, safir) ve hassas metal bileşenler.
Uygulamalar
Hassas Optikler:Yüksek güçlü lazer sistemleri için dar bant dalga boyu-bölmeli çoğullama (WDM) filtreleri, lazer çizgisi aynaları ve dayanıklı-yansıma önleyici (AR) kaplamalar.
Yarı İletken İmalatı:Geçit oksit dielektrikleri, metal ara bağlantı yapışma tohum katmanları ve nem-bariyeri pasifleştirme kaplamaları.
Gelişmiş Optoelektronik:İnce-film polarizörleri, dalga kılavuzu kaplama katmanları ve şeffaf iletken oksit (TCO) dokunmatik-panel filmleri.
Özelleştirme
Oda Muhafazaları:Dikey silindir çan-kavanozları, çift-kapılı kare kutu konfigürasyonları veya temiz oda geçişli-tasarımlar.
Kaynak Modülerliği:Özel pota cep sayımları, ikincil magnetron püskürtme katot entegrasyonu veya özel RF öngerilim güç kurulumları.
Otomasyon Mimarisi:Özel PLC kilitleme mantığı, SCADA güvenlik izin katmanları ve SECS/GEM ana bilgisayar veri{0}günlük protokolleri.
Kalite Kontrol
Bileşen Doğrulaması:Tüm yapısal flanşlar, vakum geçişleri, güç elektroniği ve kütle akış kontrolörleri, montajdan önce ayrı ayrı boyut ve elektrik tezgah testlerine tabi tutulur.
Sızıntı Sertifikası:Birleştirilmiş odalar helyum kütle spektrometresi sızıntı testine tabi tutulur; reddetme eşiği 1,0 × 10⁻⁹ Pa·m³/s'nin altında kalmalıdır.
Fabrika Kabul Testi (FAT):Pompalama düşüş eğrilerini, çok-eksenli gezegen dönüş mekaniğini, kilitleme güvenlik döngülerini ve e-ışın tabancası emisyon stabilitesini kapsayan zorunlu 72-saatlik sürekli-kuru çalışma doğrulaması.
Kurulum ve Teknik Destek
Belgeler:Mekanik montaj çizimleri, elektrik şemaları, P&ID düzenleri, PLC mantık kaynak kayıtları ve önleyici bakım kılavuzlarıyla birlikte gönderilir.
-Sitede Hizmete Alma:Saha servis mühendisleri mekanik konumlandırmayı, şebeke bağlantılarını (güç, soğutma suyu, basınçlı hava) ve sistemin ilk çalışmasını- yönetir.
Süreç Eğitimi:Temel kalibrasyon çalıştırmalarını, iyon kaynağı parametre ayarlamasını ve operatör güvenliği protokolü eğitimini içerir.
Yaşam Döngüsü Bakımı:Şifreli VPN modülleri, bölgesel yedek parça stoğu ve planlı kalibrasyon denetimleri aracılığıyla uzaktan teşhis desteği.
SSS
S: Çok-katmanlı biriktirme çalışmaları sırasında katman kalınlığı nasıl izlenir?
C: Sistem, gerçek zamanlı hız ve kalınlık takibi için ikili kuvars kristali mikro terazilerini (QCM) kullanır-. Karmaşık optik girişim yığınları için, katman sonlandırma noktalarını doğrudan spektral iletim eğrilerinden düzeltmek üzere geniş bant optik izleme sistemleriyle entegre olur.
S: Kurulum sahasında hangi altyapı altyapısı gereklidir?
A: Elektrik Kaynağı: 3 fazlı, 380V / 480V, 50/60Hz (bölgesel şebeke standartlarına göre yapılandırılmıştır).
Soğutma Suyu: Sıcaklık 15–20 derece, minimum akış hızı 30 L/dak, besleme basıncı 0,3–0,4 MPa.
Process Gases: Ultra-high purity (>%99,999 Ar, O₂ ve N₂, 0,15 MPa'da temiz bir şekilde düzenlenir.
S: Sipariş onayından teslimata kadar standart teslim süresi nedir?
C: Standart konfigürasyonlar genellikle 16 ila 20 hafta gerektirir. Tamamen özelleştirilmiş oda boyutları veya çok-kaynaklı entegrasyon platformları, mühendislik tasarım onayına ve özel bileşen tedarikine bağlı olarak 24 ila 30 hafta gerektirir.
Popüler Etiketler: iyon-destekli ince film biriktirme sistemi, Çin iyon-destekli ince film biriktirme sistemi üreticileri, tedarikçileri, fabrika, İnce film yapışma ölçüm ekipmanı, İnce film kaplama ekipmanı, Blockchain cihazı üretim uygulamaları için ince film ekipmanı, MEMS üretim uygulamaları için ince film ekipmanı, Yarıiletken uygulamaları için ince film ekipmanı, İnce Film Test Ekipmanı

