İyon-Destekli Vakumlu Buharlaştırma Ekipmanı

İyon-Destekli Vakumlu Buharlaştırma Sistemi, yüksek-vakumlu termal veya elektron- ışınlı buharlaşma kaynaklarını Kaufman-tipi veya Uç-Hall iyon kaynağıyla entegre eder. Fiziksel buhar biriktirme (PVD) sırasında büyüyen filmi iyonize gazla (Ar veya O2) bombardıman ederek sistem, kinetik enerjiyi adatomlara aktarır, sütunlu mikro yapıyı bastırır ve optik ve dielektrik ince filmlerde nem emilimini önler.

Temiz oda entegrasyonu ve sürekli çok-vardiyalı üretim için tasarlanan sistem, Ar-Ge alanlarından (300 mm'lik odalar) yüksek-verimli endüstriyel hatlara (900 mm çift-kapı ve planet rotasyon konfigürasyonları) kadar ölçeklenir.

Yakın-Yığın Yoğunluğu:Yüksek adatom yüzey hareketliliği, görünür film gözenekliliğini ortadan kaldırır ve mekanik sertliği en üst düzeye çıkarır.

İçsel Stres Ayarı:Ayarlanabilir iyon ışını enerjisi, mekanik gerilimi nötralize ederek kalın dielektrik yığınlarda delaminasyonu önler.

Düşük-Termal-Bütçeli İşleme:Momentum-odaklı yoğunlaştırma, sıcaklığa-hassas polimer alt katmanlar üzerinde termal bozulma olmadan yüksek-performanslı kaplamaya olanak tanır.

Tarif Otomasyonu:PLC-kontrollü vakum kilitleri ve veri günlükleme özelliğine sahip endüstriyel dokunmatik-panel HMI aracılığıyla yönetilen pompalama-aşağı sıralama.

Kaba İşleme Aşaması:Hızlı geçiş için kök üfleyici (150 L/s hız) ile birleştirilmiş çift-kademeli döner kanatlı mekanik pompa.

Yüksek Vakum Aşaması:Hidrokarbonun geri akışını ortadan kaldırmak için yağsız kuru kaydırmalı pompayla desteklenen, manyetik olarak kaldırılan turbomoleküler pompa (1600 L/s).

Kriyojenik Seçenek:Düşük su-buharı kısmi basınçları için sıvı nitrojen soğuk tutucu ve kriyopompa entegrasyonu.

Vakum Ölçümü:Atmosferden 10^-7 Pa'ya kadar gerçek zamanlı geri bildirim için-çapraz kalibre edilmiş Pirani ve Cold Cathode göstergeleri.

Buharlaşma Malzemeleri
Oksitler:SiO2, TiO2, Ta2O5, Nb2O5, Al2O3

Florürler:MgF2, LaF3

Metaller:Al, Ag, Au, Ti, Cr

Yüzey Uyumluluğu
Optik Yüzeyler:Erimiş silika, N-BK7, silikon, germanyum ve çinko selenit pencereleri.

Yarı İletken Gofretler:100 mm'den 300 mm'ye kadar silikon ve bileşik yarı iletken plakalar.

Polimerler:Düşük sıcaklıktaki IAD parametrelerini kullanan PET, PI (Polimid) ve PMMA filmleri.

Hassas Optikler:Neme dayanıklılık gerektiren -yansıma önleyici (AR) kaplamalar, lazer aynalar ve dar bant geçiren filtreler.

Mikroelektronik:Yarı iletken ambalajlarda metal geçit elektrotları, yapışma katmanları ve pasifleştirme bariyerleri.

Optoelektronik:Şeffaf iletken oksit (TCO) kontakları ve OLED nem-bariyer kapsülleme katmanları.

Oda Geometrisi:Temiz oda duvar kısıtlamalarına göre tasarlanmış dikdörtgen veya silindirik yapılar.

Çoklu-Kaynaklı Entegrasyon:Üç adede kadar E- ışın tabancasını ve dört termal tekneyi barındıran ortak buharlaştırma kurulumları.

Yerinde- Metroloji Bağlantı Noktaları:Spektroskopik elipsometreler veya optik izleme sistemleri için flanş entegrasyon portları.

Otomasyon Seviyesi:Yarı-araştırma yapıları veya tam otomatik kaset-kasetten-kasete yonga levha işleme.

Sızıntı Tespiti:Her bölmede < 1 x 10^-9 Pa*m^3/s katı reddetme eşiğiyle helyum kütle spektrometresi testi.

Temizlik Doğrulaması:Artık gaz analizörü (RGA) taraması, sıfır organik hidrokarbonu doğrulamak için ön-sevkiyat gerçekleştirdi.

Sistem Yazma-Şurası:Mekanik sürücülerin, soğutma manifoldlarının ve elektrikli kilitlerin 72-saatlik sürekli kuru çalışma testi.

Belgeler:Malzeme değirmeni test sertifikaları (MTR'ler), elektrik şemaları ve Fabrika Kabul Testi (FAT) raporları.

Site Hazırlığı:Detailed facility guide covering floor loading, chilled water (>= 5 m^3/saat), temiz kuru hava (CDA) ve egzoz.

Devreye alma:Mekanik tesviye, yardımcı program bağlantısı, vakum kalibrasyonu ve tarif imzalamayı-kapatmak için saha hizmeti dağıtımı.

Operatör Eğitimi:Çalıştırma, önleyici bakım, sorun giderme ve güvenlik kilitlerini kapsayan 5-günlük yerinde program.

Yedek parça:Kritik aşınma parçaları (filamentler, QCM kristalleri, contalar, turbomoleküler rulmanlar) bölgesel olarak stoklanır.