PVD Kompozit Vakumlu Biriktirme Ekipmanı

Bu endüstriyel PVD kompozit vakum biriktirme platformu, tek biçimli, çok-katmanlı metalik, alaşımlı veya dielektrik ince filmleri biriktirmek için birden fazla biriktirme tekniğini tek odacıklı bir ortamda birleştirir. Standart mimariler, 400 mm x 400 mm'ye kadar alt tabakalar için toplu işleme olanak tanır ve rulodan-ruloya-ruloya veya 3D bileşen işleme için özel bölme geometrileri mevcuttur.

Çoklu-Kaynaklı Entegrasyon:Termal buharlaşmayı ve magnetron püskürtmeyi tek bir pompalama-döngüsünde birleştirerek arayüz oksidasyonunu önler ve kullanım süresini azaltır.

Kapalı-Döngü Kalınlığı Kontrolü:Biriktirme oranlarını gerçek zamanlı olarak yönetmek için kuvars kristal mikro terazi (QCM) sensörleri ve optik monitör sistemleriyle doğrudan arayüz oluşturur.

Modüler Oda Mimarisi:Flanşlı bağlantı noktaları, ana hazne gövdesinin yeniden işlenmesine- gerek kalmadan ek buharlaştırma kaynaklarının veya iyon tabancalarının hızlı bir şekilde yenilenmesine olanak tanır.

Yüzey Eğilimlendirme Yeteneği:RF/DC öngerilimli güç kaynakları, biriktirmeden önce iyon bombardımanı temizliği sağlayarak zor metalik ve seramik yüzeylerde film yapışmasını artırır.

Otomatik Süreç Sıralaması:PLC-kontrollü tarif yönetimi, operatörün neden olduğu değişiklikleri ortadan kaldırmak için sürgülü vanaları, kütle akış kontrolörlerini (MFC'ler), güç artışını ve deklanşör çalıştırmayı yönetir-.

Vakum alt sistemi, döngü sürelerini en aza indirecek ve çeşitli kaynak malzemelerden gelen gaz çıkış yüklerini karşılayacak şekilde yapılandırılmıştır:

Kaba İşleme ve Kök Pompaları:Kuru vidalı pompalar, temiz oda ISO Sınıf 4 gereksinimlerini karşılayarak yağın geri{0}akma riskini ortadan kaldırır.

Yüksek-Vakum Pompaları: Combination of magnetically levitated turbo-molecular pumps (slot speed >Yüksek su-buharı pompalama kapasitesi için=1600 L/s) ve isteğe bağlı kriyopompalar.

Basınç İzleme:Filamentlerin atmosferik kirlenmesini önlemek için emniyet valfleriyle birbirine kilitlenen çift-aralıklı gösterge konfigürasyonu (kaba işleme için Pirani göstergeleri; yüksek vakum için İyonizasyon/Penning göstergeleri).

Sızıntı Tespiti:Helyum sızıntısı-fabrika kabulünden önce < 1,0 x 10^-9 Pa·m^3/s eşiğine kadar kontrol edildi.

Buharlaşma Malzemeleri:
Metaller:Al, Cu, Ti, Cr, Ni, Au, Ag, Pt.

Alaşımlar:NiCr, TiAl, paslanmaz çelik hedefler.

Dielektrikler / Oksitler:SiO2, TiO2, Al2O3, ITO (reaktif püskürtme veya elektron ışını entegrasyonu yoluyla).

Yüzey Uyumluluğu:
Yarı iletken levhalar:Silikon, 300 mm'ye kadar GaAs.

Optik yüzeyler:Optik cam, kuvars ve safir mercekler.

Mühendislik plastikleri:Düşük{0}sıcaklık termal yönetimi aracılığıyla PI, PET, PC.

Metal yüzeyler:Metal folyolar ve damgalı metalik bileşenler.

Optoelektronik:Dokunmatik paneller ve sensör pencereleri için şeffaf iletken oksitlerin (ITO) ve-yansımayı önleyici çoklu-katmanların biriktirilmesi.

Güç Elektroniği:Silikon ve geniş bant aralıklı yarı iletken alt tabakalar üzerinde düşük-dirençli omik kontakların ve bariyer katmanlarının oluşumu.

Fonksiyonel Kaplamalar:Endüstriyel bağlantı elemanları, tıbbi implantlar ve tüketici donanımlarında{0}aşınmaya dayanıklı ve dekoratif metalik kaplamalar.

Ekipman konfigürasyonları belirli üretim kısıtlamalarına uyarlanmıştır:

Hazne Boyutlandırması:Ar-Ge tezgah üstü birimlerinden (400 mm küp) yüksek- kapasiteli üretim sistemlerine (1200 mm silindirik/kutu hazneler) kadar ölçeklendirilmiştir.

Yük-Entegrasyonu Kilitle:Sürekli yükleme döngüleri sırasında ana biriktirme bölgesinde yüksek vakum bütünlüğünü korumak için tek-uçlu manuel yükleme veya çift-bölmeli yük-kilit yapılandırması.

Termal Yönetim:Su-soğutmalı, ısıtılmış alt tabaka aşamaları (600 dereceye kadar) veya kriyojenik alt tabaka soğutma masaları.

Kontrol Arayüzü:SECS/GEM veya Modbus TCP protokolleri aracılığıyla fabrika SCADA veya MES ağlarıyla entegrasyon.

Her ünite sevkıyattan önce sıkı bir doğrulamaya tabi tutulur:

Vakum Bütünlüğü Testi:48 saatlik sürekli helyum kütle spektrometresi sızıntı tespit denetimi.

Elektriksel Güvenlik Testi:CE/UL güvenlik direktiflerine uygun izolasyon direnci, dielektrik dayanım ve topraklama sürekliliği testleri.

Fonksiyonel Kuru Çalışma:Tüm mekanik panjurların, kütle akış kontrolörlerinin ve güç jeneratörlerinin 72 saatlik sürekli otomatik döngüsü.

Süreç Kabul Çalıştırması:Biriktirme hızı stabilitesini ve kalınlık tekdüzeliğini doğrulamak için müşterinin-belirlediği hedef malzemeler kullanılarak gerçekleştirilen fabrika kabul testi (FAT).

Dokümantasyon Paketi:P&ID diyagramları, elektrik şemaları, PLC kaynak mantık mimarisi ve kullanıcı bakım kılavuzları dahil olmak üzere eksiksiz mühendislik çıktıları.

-Sitede Hizmete Alma:Saha servis mühendisleri teçhizatı, temiz oda bağlantılarını, şebeke doğrulamasını (soğutma suyu, CDA, güç) ve Saha Kabul Testini (SAT) denetler.

Operatör Eğitimi:Proses mühendisleri için{0}rutin bakım, vakum sorunlarını giderme ve tarif düzenlemeyi kapsayan yapılandırılmış uygulamalı eğitim.

Yedek Parça Bulunabilirliği:Kritik bileşenler (conta kitleri, koruyucu kaplamalar, filamanlar, QCM kristalleri) doğrudan sevk edilmek üzere stoklanır.